近日，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心在傳感器晶圓級鍵合封裝技術研發(fā)領域取得新進展，其針對三軸加速度傳感器所開發(fā)的8英寸Al-Ge共晶圓片級封裝技術（WLP）以及配套的減薄和劃片技術已通過質量體系考核，采用該系列技術的T4型三軸加速度產品已上市銷售。

　　MEMS器件與傳統(tǒng)IC器件相比，往往具有脆弱的可動結構，因此需要在MEMS器件劃片與測試前將其保護起來。WLP技術在大大降低器件尺寸與成本的同時，還可有效地提高器件生產良率與可靠性，因此針對MEMS器件的WLP技術已成為科技界與工業(yè)界的關注熱點。MEMS器件的WLP技術不僅需要提供必需的焊盤引出外，還要擔負起為器件可動結構提供適當?shù)臍饷芑蛘婵盏裙ぷ鳝h(huán)境的任務，因此相對傳統(tǒng)IC，MEMS對WLP技術提出更高的技術挑戰(zhàn)。

　　集成電路先導工藝研發(fā)中心與國內公司共同建立了微電子所晶圓鍵合聯(lián)合實驗室，致力于MEMS器件的晶圓級鍵合封裝技術的開發(fā)。該實驗室開發(fā)的第一套Al-Ge晶圓鍵合封裝技術的鍵合環(huán)寬度僅有70um，其鍵合強度已超過70MPa、漏率小于5.0x10-3Pa·cm3/s（圖1和圖2分別為劃片前的晶圓照片和切割后的產品照片），該產品FT成品率（如圖3所示）優(yōu)于97%，與國際知名半導體代工廠所生產的同類產品指標相當，達到國際一流水平。

　　完成代工后產出晶圓照片

　　最終切割后產品照片以及紅外、X-SEM 

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